Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-мікросхем SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
699 ₴
- В наявності
- Код: mg-00332
Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-мікросхем SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 гВ наявності
699 ₴
+380 (99) 289-28-28
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
Флюс NC-559-ASM, не потребують очищення після пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP
Гелеподібний BGA-флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) – флюс для пайки BGA-мікросхем. Паяльний флюс, що володіє реологічними властивостями. Флюс не містить галогенів, що забезпечує тривалий термін служби і хороші характеристики пайки. Флюс використовується з бессвинцовыми і звичайними профілями пайки. Завдяки складу флюсу леткі компоненти повністю випаровуються при температурах використання. Залишки флюсу не вимагають видалення після пайки.
Флюс-гель класу RMA, який може бути використаний для доведення, з'єднання кульок припою і ніжок BGA, CGA і CSP компонентів і наноситься точковим методом, а також за допомогою формовий і трафаретного друку.
Характеристики
Виробник: Amtech
Країна виробник: Китай
Призначення флюсу: Пайка
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Країна виробник | США |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Тверді |
| Тип паяльного флюсу за природою активатора, який визначає дію | Каніфольні |
| Тип паяльного флюсу за природою розчинника | Неводні |
| Тип паяльного флюсу за температурним інтервалом активності | Низькотемпературні |
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
| Тип зварювального флюсу за хімічною активністю | Малоактивні |
Інформація для замовлення
- Ціна: 699 ₴