Флюс для BGA пайки AMTECH NC-559-ASM 10cc, гелевий No Clean для SMD, реболлінгу та мікросхем

Флюс AMTECH NC-559-ASM — це професійний гелевий флюс для точних робіт з мікросхемами та платами, який широко використовується при BGA пайці та реболлінгу. Завдяки густій липкій консистенції флюс не розтікається, що дозволяє точно наносити його навіть на найдрібніші контакти. 👉 Забезпечує стабільне змочування припою та чистий результат без необхідності обов’язкового очищення. ✅ Переваги: гелевий формат — не розтікається No Clean — не потребує змивання ідеально підходить для BGA та SMD стабільна пайка без перегріву працює з lead-free і класичним припоєм 🛠 Застосування: пайка мікросхем реболлінг BGA ремонт телефонів і ноутбуків робота з SMD компонентами сервісні центри 👨‍🔧 Для кого: майстри ремонту мобільної техніки BGA спеціалісти сервісні центри досвідчені радіоаматори 👉 Один з найпопулярніших флюсів у ремонті смартфонів. 📊 Характеристики: Тип флюсу: Гелевий (tacky flux) Склад: No Clean (безвідмивний) Формат: Шприц Об’єм: 10 cc Призначення: BGA, SMD, реболлінг Сумісність: всі типи припою Температура роботи: 200–400°C Залишки: мінімальні, можна не змивати Відмивання: ізопропіловий спирт (за потреби)