
Флюс Amtech NC-559-ASM, Флюс для пайки BGA-микросхем, SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP 100 г
699 ₴
- Готово к отправке
- Код: mg-00127
+380 (96) 533-53-50
- +380 (73) 533-53-50
возврат товара в течение 14 дней по договоренности
У компании подключены электронные платежи. Теперь вы можете купить любой товар не покидая сайта.
Флюс NC-559-ASM, не нуждаются в очистке после пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP
Гелеобразный BGA-флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) – флюс для пайки BGA-микросхем. Паяльный флюс, обладающий реологическими свойствами. Флюс не содержит галогенов, что обеспечивает длительный срок службы и хорошие характеристики пайки. Флюс используется с бессвинцовыми и обычными профилями пайки. Благодаря составу флюса летучие компоненты полностью испаряются при температурах использования. Остатки флюса не требуют удаления после пайки.
Флюс-гель класса RMA, который может быть использован для доводки, соединения шариков припоя и ножек BGA, CGA и CSP компонентов и наносится точечным методом, а также посредством формовой и трафаретной печати.
Характеристики
Производитель: Amtech
Страна производитель: Китай
Назначение флюса: Пайка
Характеристики
| Основные | |
|---|---|
| Страна производитель | Китай |
| Назначение флюса | Пайка |
| Тип паяльного флюса по агрегатному состоянию | Твёрдые |
| Тип паяльного флюса по природе активатора определяющего действия | Канифольные |
| Тип паяльного флюса по природе растворителя | Неводные |
| Тип паяльного флюса по температурному интервалу активности | Низкотемпературные |
| Тип припоя по температуре плавления | Легкоплавкий |
| Тип сварочного флюса по химической активности | Малоактивные |
Информация для заказа
- Цена: 699 ₴
