Кошик
Немає відгуків, додати
+380 (99) 289-28-28
ProSolder - Інтернет-магазин матеріалів для пайки, ремонту
Кошик

Флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) оригінал США, безвідмивний No Clean флюс для пайки SMD, BGA, QFP, CSP

249 ₴

  • В наявності
  • Код: mg-00353
Флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) оригінал США, безвідмивний No Clean флюс для пайки SMD, BGA, QFP, CSP
Флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) оригінал США, безвідмивний No Clean флюс для пайки SMD, BGA, QFP, CSPВ наявності
249 ₴
+380 (99) 289-28-28
+380 (99) 289-28-28
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
📝 ОПИС Флюс Amtech NC-559-ASM-UV (TPF) — це професійний безвідмивний флюс (No Clean), який використовується для точної пайки сучасної електроніки: SMD, BGA та мікрокомпонентів. Завдяки спеціальній формулі флюс забезпечує стабільне змочування, чисту пайку без нагару і мінімальні залишки після роботи, які не потребують очищення. 👉 Це вибір майстрів, яким потрібен контроль, чистота і надійний результат. 💣 КОРОТКО (ПЕРШІ РЯДКИ) Професійний флюс Amtech NC-559 — ідеальний для SMD і BGA пайки. Не потребує очищення, не залишає липких слідів і забезпечує чистий результат. 💣 ДЕ ВИКОРИСТОВУЄТЬСЯ ⚡ Ремонт електроніки пайка SMD компонентів відновлення плат робота з мікроконтактами 🔬 BGA ремонт реболлінг демонтаж / монтаж мікросхем точна пайка 🧰 Сервісні центри ремонт телефонів ноутбуки материнські плати 💣 СУМІСНІСТЬ ✔ SMD ✔ BGA ✔ PGA ✔ PLCC ✔ QFP ✔ CSP 👉 універсальний для більшості сучасних корпусів 💣 ГОЛОВНА ПЕРЕВАГА 👉 чиста пайка без відмивання 🔥 ПЕРЕВАГИ ✔ безвідмивний (No Clean) ✔ не залишає нагару ✔ мінімальні залишки ✔ не викликає корозії ✔ висока стабільність пайки ✔ добре утримується на місці ✔ контроль нанесення 💣 ЧОМУ ЦЕ ВАЖЛИВО При роботі з мікросхемами: ❌ зайвий флюс = замикання ❌ залишки = проблеми з платою 👉 цей флюс вирішує ці проблеми ⚙️ ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ Бренд: Amtech Модель: NC-559-ASM-UV (TPF) Тип: безвідмивний флюс (No Clean) Консистенція: гель Активність: середня Основа: каніфольна Температура роботи: ~183–350°C Залишки: мінімальні, не потребують очищення Сумісність: SMD, BGA, QFP, CSP 🛠 ЯК ВИКОРИСТОВУВАТИ Нанести невелику кількість флюсу Розподілити по зоні пайки Виконати пайку При необхідності залишки можна не змивати ⚠️ ЧАСТІ ПОМИЛКИ ❌ наносити занадто багато ❌ перегрівати ❌ використовувати дешеві аналоги 👉 результат: брудна плата нестабільна пайка 💣 ЛАЙФХАК 👉 чим менше флюсу — тим чистіший результат 💣 ДЛЯ КОГО ЦЕ майстри ремонту телефонів сервісні центри електронщики професіонали 🔗 РЕКОМЕНДУЄМО РАЗОМ
Характеристики
Основні
Країна виробникСША
Призначення флюсуПайка
Тип паяльного флюсу за агрегатним станомТверді
Тип паяльного флюсу за природою активатора, який визначає діюКаніфольні
Тип паяльного флюсу за природою розчинникаНеводні
Тип паяльного флюсу за температурним інтервалом активностіНизькотемпературні
Тип припою за температурою плавленняЛегкоплавкий
Тип зварювального флюсу за хімічною активністюМалоактивні
Інформація для замовлення
  • Ціна: 249 ₴