Флюс для пайки мікросхем телефонів, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) США
219 ₴
- В наявності
- Код: mg-00331
Флюс для пайки мікросхем телефонів, BGA, SMD, PLCC Amtech RMA-223 TPF(UV)(10 г) СШАВ наявності
219 ₴
+380 (99) 289-28-28
повернення товару протягом 14 днів за домовленістю
Флюс для пайки RMA-223:
гелеподібний флюс призначений для ремонту електроніки, пайки
може використовуватися зі всіма стандартними припоями
флюс-гель забезпечує не тільки флюсування паяних поверхонь, але і хороший теплообмін. Завдяки цій властивості можна швидко випоювати складні корпусу мікросхем без пошкодження висновків і контактних майданчиків
завдяки малій випаровуваності та високій теплопровідності найбільш зручний для демонтажу компонентів контактним способом
флюс середньої активності на основі каніфолі, залишає м'який залишок, некорозійний
рекомендується змивка спиртовими розчинами
Характеристики:
Призначення: для пайки, для плат, BGA, SMD, PLCC
Об'єм (мл): 10
Характеристики
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Amtech |
| Країна виробник | США |
| Призначення флюсу | Пайка |
| Об`єм | 10 мл |
| Тип паяльного флюсу за агрегатним станом | Рідкі |
| Тип паяльного флюсу за природою активатора, який визначає дію | Каніфольні |
| Тип паяльного флюсу за природою розчинника | Водні |
| Тип паяльного флюсу за температурним інтервалом активності | Низькотемпературні |
| Тип припою за температурою плавлення | Легкоплавкий |
| Тип зварювального флюсу за хімічною активністю | Малоактивні |
Інформація для замовлення
- Ціна: 219 ₴