Паяльная паста Mechanic XGZ40 (XGZ-40) Sn63/Pb37, 35 гр.

Паяльная паста Mechanic XGZ40 (XGZ-40) применяется для пайки BGA микросхем, она наносится ровным слоем на трафарет и образовывает шарики припоя на контактах микросхемы. Данной пастой также можно паять smd элементы, обычные радиоэлементы, провода, медные трубы, разъемы. Наносить её можно с помощью лопатки или через шприц. В состав входит безотмывочный флюс который улучшает качество пайки и не требует смывания. Хранить лучше в темном и прохладном месте в герметичной таре. При длительном хранении паста может немного подсохнуть, в этом случае в неё можно добавить немного густого флюса и можно дальше её использовать. С помощью данной пасты можно производить пайку проводов в походных условиях, достаточно нанести её на провода и нагреть их зажигалкой или газовой горелкой. BGA паста представляет собой измельченный в порошок припой с флюсом, по этому её можно использовать вместо обычного припоя. Состав — свинец (Sn) 63% олово (Pb) 37% Паяльную пасту можно назвать вершиной эволюции припоя на данный момент, тотальное уменьшение размера электронных компонентов привело к тому нанесение припоя в классическом проволочном варианте стало невозможно, это и привело ученых к созданию нового типа припоя (паяльной пасты) Преимущества перед обычным припоем — Удобно наносить на изделие — Не требует промывки после пайки — Содержит достаточное количество флюса — Не требует подогрева перед нанесением — Возможно нанести на множество ножек сразу и запаять их одновременно.