Флюс Amtech NC-559-ASM, не нуждаются в очистке после пайки SMD,BGA,PGA,PLCC,QFP,CSP

Флюс AMTECH NC-559-ASM – это профессиональный гелевый флюс для точных работ с микросхемами и платами, который широко используется при BGA пайке и реболлинге. Благодаря густой липкой консистенции флюс не растекается, что позволяет точно наносить его даже на мельчайшие контакты. 👉 Обеспечивает стабильное смачивание припой и чистый результат без необходимости обязательной очистки. ✅ Преимущества: гелевый формат — не растекается No Clean — не требует смывания идеально подходит для BGA и SMD стабильная пайка без перегрева работает с lead-free и классическим припоемом 🛠 Применение: пайка микросхем реболлинг BGA ремонт телефонов и ноутбуков работа с SMD компонентами сервисные центры 👨‍🔧 Для кого: мастера ремонта мобильной техники BGA специалисты сервисные центры опытные радиолюбители 👉 Один из самых популярных флюсов в ремонте смартфонов. 📊 Характеристики: Тип флюса: Гелевый (tacky flux) Состав: No Clean (безотмывный) Формат: Шприц Объем: 10 cc Назначение: BGA, SMD, реболлинг Совместимость: все типы припой Температура работы: 200–400°C Остатки: минимальные, можно не смывать Отмывание: изопропиловый спирт (при необходимости)